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半導体装置・材料のトレンドと今後の展望（2026年版）【LIVE配信】
2026-05-14
主 催 株式会社R＆D支援センター
日 時 2026年05月14日（木） 10:30～16:30
※本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
聴講料 1名につき 55,000円（税込、資料付き）
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
講 師 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
◆受講の詳細や請求書等は、株式会社R＆D支援センターよりご案内します。
◆受講料は、銀行振込にて、原則として開催日までにお支払い下さい。
◆お申し込み後はキャンセルできません。ご都合が悪くなった場合は代理の方がご出席ください。
◆習得できる知識
・IT産業、半導体のトレンド最新情報
・Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
・半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
・地政学など各種リスク
◆趣旨
半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。最近はOpenClawの登場がAI界隈に衝撃を与えています。
こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
◆プログラム
１．IT産業市場動向
1-1 牽引するアプリケーションの変遷
1-2 ムーアの法則
1-3 エネルギー問題
1-4 自動車用途
1-5 量子コンピュータ
２．半導体技術動向
2-1 半導体市場
2-2 ロジック
2-3 DRAM
2-4 VNAND
2-5 AdvancedPackaging
2-6 イメージセンサー
2-7 AIチップ
2-8 DTCOからSTCO
2-9 エネルギー問題について
2-10 シリコンフォトニクス
2-11 パワー半導体
３．半導体製造装置・材料へのニーズ
3-1 プロセスフロー
3-2 リソグラフィー
3-3 エッチング
3-4 成膜
3-5 CMP
3-6 ドーピング
3-7 洗浄
3-8 アドバンストパッケージング
3-9 メトロロジー
3-10 その他
４．今後の展望
4-1 半導体・AI規制政策
4-2 中国の動向
4-3 なすべきことは
