株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）

10：00～12：30
「高周波対応プリント基板/基板材料技術」
国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授

アドヒージョン株式会社　代表取締役社長　博士（工学）

河合　晃　氏

12：30～13：20　休憩時間

13：20～14：20

「ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術」
株式会社村田製作所　技術事業開発本部

デバイスセンター　ネットワーク技術開発部　博士（工学）

須藤　薫　氏

14：30～16：00
「高周波プリント配線板を支える低誘電材料と平滑導体との高信頼性接着・接合技術」
株式会社ダイセル

スマートSBU　グループリーダ　博士（工学）

八甫谷　明彦　氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

 

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◆講演内容

1.　高周波対応プリント基板/基板材料技術

河合　晃　氏 

　1．高周波（5G,ミリ波）対応の材料技術（高周波通信対応の基礎知識） 

　　1-1．プリント基板構造の基礎（高周波対応、積層化、熱対策） 

　　1-2．材料に求められる性質（低誘電性、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性） 

　　1-3．基板回路設計と誘電性（シグナル応答、伝送利得S21、特性インピーダンス） 

　　1-4．誘電性の解析方法（容量法、共振法、コール・コール円、緩和時間）

　　1-5．分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度） 

　　1-6．多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論） 

　　1-7．FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験） 

　　1-8．Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果） 

　　1-9．ソルダーレジストの材料とプロセス（高周波対応における最適化） 　

 　2．異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析 　

　　2-1．界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因） 

　　2-2．付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）

　　2-3．応力・歪み解析（s-s曲線、結晶化、脆性） 

　　2-4．測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法） 

　3．実装技術（高周波対応に向けたトレンド） 

　　3-1．鉛フリーはんだ技術　(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性) 　

　　3-2．ワイヤーボンディング（Au、Al線）

　　3-3．メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成） 

　4．信頼性・耐久性・寿命試験 

　　4-1．不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション） 

　　4-2．不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）　　　　

　　4-3．ワイブル分布（最弱リンクモデル） 

　　4-4．耐久性・寿命（加速試験、加速係数）

 　5．参考資料 

　　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ） 

　　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

2.　ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術

須藤　薫　氏 

・はじめに 

・5Gミリ波通信モジュールの技術 

・パッケージング技術 

　　・パッケージング構造　　・放熱構造 

・アンテナ設計技術 

　　・広カバレッジ設計　　・広帯域技術 

・低損失基板材料 

　　・基板材料　　・導体表面粗さ 

・基板評価結果 

・6Gに向けた取り組み 

・まとめ

3.　高周波プリント配線板を支える低誘電材料と平滑導体との高信頼性接着・接合技術

八甫谷　明彦　氏

　高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。

　しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。

　ここでは、これら課題を解決するプリント配線板やサブスレートの低損失材料技術、平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術、及び信頼性技術などについて分かり易く解説する。

◆申し込み要項◆