5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向
2023-12-15 ★Webセミナーにて開催いたします★
5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっています。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳しく解説していただきます。
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2023年12月15日（金） 9：55～16：00
★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円（税込） テキストを含む
定 員 ５０名
◆講演内容◆
「5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」
～ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、
先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏
１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
１－１．APN（All Photonics Network）について
１－２．POWのベンチマーク（目標値）
１－３．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
２．超高周波対応基板材料開発
２－１．高周波対応材料の開発課題
２－２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
２－３．高周波対応材料の測定試験
３．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
３－１．メタマテリアルとは？
３－２．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
３－３．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
４－１．世界半導体市場動向
４－２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
４－３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
４－４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
４－５．UCIe背景とそのコンソーシアム
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
５－１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
５－２．パワーデバイス動向
５－３．車載用センサデバイス動向
５－４．自動運転応用センサ技術動向
６．まとめ
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
