有機系部品内蔵モジュール＆基板の将来展望

 
有機系部品内蔵モジュール＆基板の将来展望
 2009年7月6日
レポートのみ：\294,000-（税込）
  レポート+CD：\315,000-（税込）
Ａ４×163頁
部品内蔵モジュール
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◆有機系部品内蔵基板の技術トレンド分析
　（内蔵部品/接続技術/接続材料/実装プロセス/基板工法等）
◆有機系部品内蔵基板＆モジュールの市場分析2008年
　（全体/用途別/メーカ別）（個数/面積/金額ベース）
◆応用分野別有機系部品内蔵基板の需要予測分析と採用動向/2008年〜2012年
　（個数/面積/金額ベース）
　・カメラモジュール/デジタル放送用モジュール/各種無線系モジュール/ Bluetoothモジュール・・・
◆部品内蔵基板＆モジュールメーカ15社の事例研究

 

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Executive Summary

 
 

第１章　部品内蔵基板の技術動向

1. 定義と分類（2）
2. 電子回路の商品構成（3）
3. 部品内蔵のプロセス（4）
4. 実装の階層と用途（5）
5. 部品内蔵基板の種類/分類（6）
6. 部品内蔵基板製造プロセスの比較（パッド接続：ビア接続）（9）
7. パッド方式とビア接続方式の比較（接続技術/不良リスク/設備投資）（10）
8. IC内部接続別部品内蔵基板の分類（12）
9. 参考 各FC接続工法の断面図（13）
10. フリップチップ接続工法の比較（14）
11. 部品内蔵基板における内部接続区分（15）
　
 

第２章　部品内蔵基板の市場動向

1. 部品内蔵基板＆モジュールの業界構造（17）
2. 主要部品内蔵基板の参入状況/取り組み状況（18）
3. 主要部品内蔵基板メーカの事業形態（ベース基板/実装/埋め込み工程）（19）
4. 各社の内蔵している部品（受動部品/能動部品）（20）
5. 各社の部品接続方式（パッド接続：ビア接続）、及び接続材料（21）
6. 受動部品内蔵・能動部品内蔵別市場規模（面積/金額）2008年（22）
7. 受動部品内蔵・能動部品内蔵別メーカシェア2008年（面積/金額）（23）
8. 全体メーカシェア2008年（面積/金額）（25）
9. 部品代を除く部品内蔵基板の市場規模及びメーカシェア2008年（26）
10. 用途別メーカシェア（PKG/カメラモジュール/チューナモジュール/その他通信モジュール）2008年（数量）（27）
11. 応用分野別市場シェア2008年（28）
12. 用途別需要予測（個数/金額/面積ベース：2008年〜2012年）（29）
 

第３章　応用分野別需要動向と部品内蔵基板の採用動向

1. カメラモジュール（33）
2. デジタル放送用（モバイル機器）モジュール（48）
3. 各種無線系モジュール
　A. ZigBeeモジュール（57）
　B. 無線LANモジュール（60）
　C. Bluetoothモジュール（65）
　D. ミリ波の動向（69）
　E. 無線系モジュールにおける部品内蔵基板の需要予測（2008年〜2012年）（76）
4. 指紋認証モジュール（78）
 

第４章　事例研究

　大日本印刷株式会社（83）
　太陽誘電株式会社（89）
　クローバー電子工業株式会社（94）
　沖プリンテッドサーキット株式会社（98）
　株式会社トッパンNECサーキットソリューション（102）
　パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社（105）
　株式会社メイコー（109）
　日本シイエムケイ株式会社（110）
　株式会社フジクラ（117）
　株式会社デンソー（119）
　Imbera Electronics（122）
　Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.（124）
　LG Micron Co Ltd（127）
　アルプス電気株式会社（129）
　ミツミ電機株式会社（133）
 

第５章　主要メーカ別部品内蔵基板特許一覧

1. TDK（137）
2. イビデン（138）
3. 京セラ（139）
4. 新光電気工業（140）
5. セイコーエプソン（141）
6. ソニー（142）
7. 太陽誘電（143）
8. 大日本印刷（144）
9. 凸版印刷（146）
10. 日本シイエムケイ（148）
11. 日本特殊陶業（149）
12. パナソニック（150）
13. 日立化成工業（161）
14. 村田製作所（162）
   
 
 
 
   
 
   
 
   
   
 

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