高放熱基板の技術市場展望 2007年12月29日 発刊　\199,500（税込）
　
調査のポイント
― メタルベース/コア基板およびメタル基板材料（メタル付CCL）材料の市場動向（2007～2012）
  ― LED（照明、バックライト、ヘッドランプ）､車載、二輪車、エアコン用インバータ、スイッチング電源、高周波基板向けアプリケーション他における高放熱基板の技術・市場動向
  ― メタルベース/コア基板メーカの事例研究
  ― メタル基板ユーザの事例研究
構成
― 第一章 まとめ
　 ― 第二章 基板の定義と概要
― 第三章 アプリケーションの動向
― 第四章 メタル基板メーカ事例研究
― 第五章 メタル基板ユーザ事例研究
     
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  FPDデータ総覧-2007- 2007年10月10日 発刊　\94,500（税込）
　
調査のポイント
― パネル、装置、部材とFPDに関連する市場データが1冊で把握可能
  ― 各アイテムの市場規模推移・予測（2004年～2011年）、メーカシェアを網羅
構成
― 第１章 総論
　 ― 第２章 パネル市場
― 第３章 FPD関連部材市場
― 第４章 FPD関連装置市場
   
     
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  光通信＆デバイス市場の現状と展望-2007- 2007年10月2日 発刊　\99,750（税込）
　
調査のポイント
― システム（SONET/SDH、WDM他）の概要・展望
  ― デバイス・材料31品目（LDチップ・モジュール、V溝基板他）の市場規模推移予測、メーカシェア
構成
― 第１章 総論及び装置・機器市場
　 ― 第２章 デバイス市場
   
     
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  最新パワーデバイスモジュールと関連市場の現状と将来展望　2007 2007年9月28日 発刊　\189,000（税込）
　
調査のポイント
― IGBTモジュールの市場動向
  ― AlN基板市場の市場動向
  ― 導電性銀ペースト、封止材の市場動向
  ― SiC基板の開発動向
  ― 有望応用分野の技術・市場を分析
    （HEV、鉄道車両、UPS、インバータ、昇降機）
構成
― 第一章　総論
　 ― 第二章　パワーデバイスモジュール及び関連市場
― 第三章　応用分野編
― 第四章　企業事例研究
   
     
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  ビルドアップ／一括積層基板レポート　2007 2007年7月27日 発刊　\199,500（税込）
　
調査のポイント
― 工法別/層数別/応用分野別の世界市場規模予測（2006年～2011年）
  ― 工法別/層数別/応用分野別に於ける世界主要メーカのシェア（2006年）
  ― マザーボード/モジュールボード及びICパッケージ基板別の技術・市場動向分析
  ― 携帯電話の分解解析(Nokia/Motorola/LG)　←　X線によるJMS独自の解析等
  ― 部品内蔵基板の膜素子作り込み技術/完成部品埋め込み技術/工法別原価構成比の詳細分析
  ― 応用分野別の技術・市場動向分析（PC/PDA、DSC/DVC、情報通信インフラ、車載、医療機器）
  ― 世界主要メーカの研究事例23社（日本6社、米国4社、中国5社、台湾4社、韓国4社）
構成
― 第1章　ビルドアップ基板/一括積層基板の技術動向
　 ― 第2章　ビルドアップ基板/一括積層基板の市場動向
― 第3章　メーカランキング
― 第4章　市場データ集計編
― 第5章　企業事例研究編
   
     
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  高機能絶縁フィルムレポート 2007年6月26日 発刊　\525,000（税込）
　
調査のポイント
― 高機能絶縁フィルムの応用分野別需要分析・市場規模予測（2006～2012年）
    　＊リジッド基板分野
    　　（ビルドアップ基板向け層間絶縁材料／コアレス基板用絶縁フィルム、高周波基板向けフィルム基材、コンデンサー内蔵フィルム、感光性ドライフィルムソルダーレジストフィルム）
    　＊FPC分野（FCCL、カバーレイフィルム、接着シート）
  ― 樹脂別マーケット
    　　（ポリイミド系、エポキシ系、LCP、オレフィン系、PEEK系、PEN、PPE系、多官能芳香族ビニル、他）
  ― 有力フィルムメーカ17社の事例研究
  ― 技術動向／価格動向／最終応用分野の動向／新規需要分野の動向　他
構成
― 結論
　 ― 第1章　まとめ
― 第2章　樹脂フィルム別市場動向
― 第3章　アプリケーションの動向
― 第4章　Filmメーカ事例研究
― 第5章　高分子材料設計の基礎
     
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  FPCレポート2007 2007年5月20日 発刊　\399,000（税込）
　
調査のポイント
― FPC市場をワールドワイドベースで分析　数量・金額ベースで2011年まで予測
  ― FPC市場を層数別、アプリケーション別に分析
  ― 応用分野における技術、市場動向を詳細に分析
  ― 主要企業別取組状況の分析（生産・販売動向、技術動向、投資計画、部材調達状況　他）
   
構成
― Executive Summary
　 ― 第1章　FPC市場
― 第2章　企業事例研究
   
  　
   
     
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  FPD用ドライバICレポート 2007年2月28日 発刊　\294,000（税込）
　
調査のポイント
― ドライバIC/バンピング・アセンブリ/テープ基板の市場規模予測・メーカシェア
ドライバIC：FPD別、最終製品別（LCD：PC/TV/携帯電話/他）、タイプ別（ゲート/ソース）
バンピング：ウェハサイズ（8インチ,6インチ）別出荷・生産
アセンブリ：パッケージ（TCP/COF、COG）別生産・出荷
テープ基板：TCP/COF別、LCD/PDP別、ゲート/ソース別、テープ幅別、ピッチ別
  ― 参入企業事例研究
ドライバICメーカ・デザインハウス、バンピングハウス、テープ基板メーカ
  ― ドライバIC、バンピングの技術・製品動向
  ― 日本・韓国・台湾パネルメーカへの業界図
   
構成
― 第1章　総論
　 ― 第2章　ドライバIC
  ― 第3章バンピング・アセンブリ
― 第4章 TCP/COF基板
― 第5章　企業事例研究
   
     
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  ICパッケージレポート2007 2007年2月28日 発刊　\199,500（税込）
　
調査のポイント
―

CSP(SiP含む)/BGA及びインターポーザ基板の世界市場を様々な
分類による分析・予測（～2011年）
  ―

主要CSP(SiP含む)/BGAアセンブラー及びインターポーザ基板サプライヤーの生産動向分析
  ― PC用MPU（Intel/AMD）パッケージ及び基板の分解解析
  ―

DRAM及びFlashメモリメーカの前・後工程の動向及び市場

  ―

ウェハ加工及びICパッケージ組立関連部材・装置市場動向

     
   
構成
― 第1章 総論
　 ― 第2章 CSP/BGAの動向
  ― 第3章 ICパッケージ基板の動向
― 第4章 主要ICの動向
― 第5章 部材・装置の動向
― 第6章 企業事例研究
     
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  高放熱関連市場の現状と将来展望-2006年- 2006年10月31日発刊　\199,500（税込）
　
調査のポイント
― 放熱パッドの市場規模推移・予測（2004年～2010年）
  ―

放熱パッドの市場内訳-2005-
（材料タイプ別：固体・流体／熱伝導率別／分野別／地域別／メーカ別）
  ― グラファイトシートの市場規模推移・予測（2004年～2010年）
  ―

グラファイトシートの市場内訳-2005-
（厚み別／用途別／国内・海外別／メーカ別）

  ―

放熱用フィラー（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、他）の
市場規模推移・予測
  ― 放熱用フィラーのメーカシェア-2005-
  ― ヒートパイプ（民生用/産業用別）の市場規模推移・予測（2004～2010年）
  ― アプリケーションの放熱技術動向（PC／携帯電話端末・基地局／光ピックアップ／次世代ゲーム機／LCD・PDPテレビ）
  ― 放熱部材メーカ（パッド／フィラー／ヒートパイプ／グラファイトシート）の企業事例研究
構成
― Ⅰ　総論
　 ― Ⅱ　放熱部材市場
  ― Ⅲ　アプリケーションの動向
― Ⅳ　企業事例
   
   
     
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  CCL (Copper Clad Laminate） Report2 2006年10月24日発刊　\525,000（税込）
　
調査のポイント
― プリント配線板用積層板材料の市場分析
（紙フェノール/コンポジッド/ガラスエポキシ系/その他）需要予測（2000年～2010年）
  ― 基材タイプ別/メーカ別販売高（国内/アジアパシフィック/欧米）、トップ37ランキング-2005-
  ― 各種基材別メーカシェア-2005- 、Tg別（HighTg/MiddleTg/NormalTg）市場シェア
  ―

部品内蔵基板の技術動向-（分類、埋め込みプロセス、工法別コスト分析、応用分野）

  ― 部品内蔵基板/部品内蔵基板向け材料の市場動向-タイプ別需要予測（2001年～2010年）、メーカシェア（2005年）、レジスタ/キャパシタ、採用状況、メーカ別販売動向他
  ― ICパッケージ基材の技術動向/タイプ別需要予測（2005年～2010年）
  ― ハロゲンフリー基材の市場動向-基材別需要予測（2005年～2010年）、基材別メーカシェア（2005年）
  ― 世界の主要基材メーカ/基板メーカ事例研（基材メーカ15社、基板メーカ10社）
構成
― 第１章　市場分析編
　 ― 第２章　部品内蔵基板
  ― 第３章　ICパッケージ用基材の動向
― 第４章　ハロゲンフリーの動向
― 第５章　基材メーカの事例研究
― 第６章　基板メーカの事例研究
     
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  FCCL Report 2006年09月30日発刊　\399,000（税込）
　
調査のポイント
― 2層・3層FCCL市場をWorld Wide Baseで分析
  ― FCCL市場をタイプ、層数別、材料別、応用分野別、地域別に分析
  ― 主要企業別取り組み状況を調査・分析（販売動向、技術動向、投資動向）
  ―

技術動向の分析
　 2層（ポリイミド/液晶ポリマー、薄型化）
　 3層（ベースフィルム、接着剤、ハロゲンフリー、高機能品 ）

 
構成
― 第１章　総論
　 ― 第２章　FPC材料市場動向
  ― 第３章　主要企業事例研究
 
   
   
     
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ハードディスク（HD)&光ディスク関連市場データ総覧 2006年07月31日発刊　\99,750（税込）
　
調査のポイント
― 急進しているHDD、光ディスク市場のメディア、ドライブばかりでなく、装置、部材にいたるトータルな市場データ資料
  ― 超小型HDDや次世代光ディスクも網羅し、市場分析・データ化
  ― 23品目の装置、部材市場を個々に分析・データ化
   
 
構成
― Ⅰ　総論
　 ― Ⅱ　メディア・ドライブ市場
  ― Ⅲ　光ディスク関連装置市場
― Ⅳ　部材市場
   
   
     
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  SiP/PoPレポート 2006年07月28日発刊　\294,000（税込）
　
調査のポイント
― SiP/MCP/PoPとその基板（Substrate)の市場動向分析
（タイプ/チップ数/基板層数/内部接続技術/アプリケーション別など）
  ― SiP/PoP/貫通電極接続の技術動向
（PKGの低背化、構成部材の薄型化、製造プロセス等）
  ― アプリケーション別SiPの採用動向分析
   
 
構成
― 第１章　SiPの概要
　 ― 第２章　SiPの動向
― 第３章　SiP基板の市場動向
― 第４章　アプリケーション動向
― 第５章　 企業事例研究
   
     
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  FC-BGAレポート 2006年05月15日発刊　\294,000（税込）
　
調査のポイント
― FC-BGAとFC-BGA用基板のIC別・基板ビルドアップ層数別市場動向分析
  ― FC-BGA用基板の技術動向（微細化、高速化）
  ― FC-BGAのサプライチェーン（PC用、ゲーム機、他）
  ― FC-BGAの主要アプリケーション市場動向分析
 
構成
― 総論
― 第１章　FC-BGAの概要
　 ― 第２章　FC-BGAの市場動向
― 第３章　FC-BGA基板の市場動向
― 第４章　アプリケーション動向
― 第５章　企業事例研究
― 参考資料
     
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  電磁波対策材料レポート 2006年04月05日発刊　\210,000（税込）
　
調査のポイント
― PDP用電磁波シールドフィルム製造方式別市場規模
― Agスパッタ、銅印刷メッシュ、銅繊維メッシュ、
エッチングメッシュの技術動向
  ― 電波吸収体の市場規模・ノイズ抑制シートの市場規模
  ― FPC用電磁波シールドフィルムの市場規模・参入メーカ動向
 
構成
― 第１章　まとめ
― 第２章　PDP用電磁波シールドフィルム市場
　 ― 第３章　FPC用電磁波シールドフィルム（タツタエレクトロニクス社を中心に）
  ― 第４章　電波吸収体＆ノイズ抑制シート市場
― 第５章　主要メーカ事例研究
     
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  PCB世界市場データ総覧　2006年
 2006年03月20日発刊　\94,500（税込）
　
調査のポイント
― PCB（プリント配線板）の世界市場動向
  ― 地域別PCB市場の現状と将来動向
  ― PCBの基板技術動向
  ― PCBのアプリケーション別市場規模推移と予測
  ― 関連基板材料および関連装置の市場動向
  ― 世界のPCBメーカ事例研究（各企業の取り組み状況）
構成
― 第１章　世界PCB市場　＆　地域別PCB市場
― 第２章　応用分野別市場
　 ― 第３章　PCB関連装置市場
― 第４章　PCB関連材料市場
― 第５章　PCBメーカ事例研究
     
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  燃料電池及び太陽電池の現状と展望 2006年01月31日発刊　\99,750（税込）
　
調査のポイント
― 次世代電池である燃料電池の現状と開発状況・企業動向
― 実用が進んでいる太陽電池の現状と開発状況・企業動向
― 部材の状況と開発状況・企業動向
  ― 電池及び部材の定量的な市場規模推移と予測
  ― メーカシェア（2005年）
  ― 企業事例（各企業の取り組み状況）
構成
― 第１章　総論
― 第２章　燃料電池市場
　 ― 第３章　太陽電池市場
  ― 第４章　企業事例
     
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