◆セミナーのご案内◆
有機ELのフレキシブル化とキーテクノロジーの開発動向(7月5日)
                          
 講師の方々に有機ELのフレキシブル化とキーテクノロジーの開発動向を分かり易く
解説して頂き、関連業界の方々に上記技術の開発動向を全体的に把握して頂く機会を
設ける事を目的とします。

   
主催 潟Wャパンマーケティングサーベイ
日時 平成28年7月5日(火曜日) 9:55〜16:10 (受付開始 9:30)
会場 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図
聴講料 1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む 
定員 50名

講演テーマ/講師

 10:00〜11:20
有機ELのフレキシブル化・塗布化の技術動向と取り組み紹介
 国立大学法人 山形大学 工学部 有機エレクトロニクスイノベーションセンター
 准教授 硯里 善幸 氏
 
 11:30〜12:10 昼食
 
 12:10〜14:00 OLEDの封止技術動向 〜 低透湿化・強靭化・界面対策 〜
 有限会社 アイパック 代表取締役
 越部 茂 氏
 
 14:10〜16:00 有機ELの塗布技術動向
 中外炉工業株式会社 事業開発室コンバーテックグループ
   技術担当理事 西尾 勤 氏
 
   
  ※各講演終了後に質疑応答及び休憩時間を設けます。
   
  セミナーを申し込む  ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
  お問い合わせ
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

     
 
◆講演内容◆
 
1. 有機ELのフレキシブル化・塗布化の技術動向と取り組み紹介
  国立大学法人 山形大学 硯里 善幸 氏
  ・有機ELのフレキシブル化及び塗布化の概要
  ・有機ELのフレキシブル化及び塗布化が困難な理由

2. OLEDの封止技術動向 〜 低透湿化・強靭化・界面対策 〜
  有限会社 アイパック 越部 茂 氏
  ・封止部材の湿性、強靭性、接合損失、界面応力等に関する技術動向

3. 有機ELの塗布技術動向
  中外炉工業株式会社 西尾 勤 氏
  ・フレキシブルディスプレイ用樹脂フィルム製膜システム、DBL、塗布型バリア膜等の塗工実例

(注)当該業界に於ける変化等により、講演内容が一部変更になる可能性もございます。
 
 
◆申し込み要項◆
 □申し込み方法
   弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
  弊社宛まで送信もしくはFAXお願い致します。
   申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
 □お支払い
   請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
 □キャンセル
   開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。 
   開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。 
   代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
 □特記事項
   講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
   尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
   会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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